| 标准号 | SJ/T 11703-2018 关注 |
| 中文名称 | 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法 |
| 英文名称 | |
| 发布日期 | 2018-02-09 |
| 实施日期 | 2018-04-01 |
| 全文上线日期 | 2018-03-21 15:00:19 |
| 页数 | 0 |
| 起草单位 | |
| 起草人 | |
| 归口单位 | |
| 中国标准分类 | |
| 国际标准分类 | |
| 摘要 | 本标准规定了在数字微电子器件封装引出端之间，测试宽带数字信号和噪声交叉耦合水平的方法。 |
| 适用范围 | 本标准适用于数字微电子器件封装。当驱动和负载阻抗已知时，适用于多种逻辑系列产品。 |
| 关键词 | |
| 标准状态 | 有效 |
| 相关公告 | 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法 |
| 全文下载链接 |
 PDF(76M) 
|
您当前的位置：
SJ 电子行业标准