| 标准号 | SJ/T 11705-2018 关注 |
| 中文名称 | 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 |
| 英文名称 | |
| 发布日期 | 2018-02-09 |
| 实施日期 | 2018-04-01 |
| 全文上线日期 | 2018-03-21 15:01:35 |
| 页数 | 0 |
| 起草单位 | |
| 起草人 | |
| 归口单位 | |
| 中国标准分类 | |
| 国际标准分类 | |
| 摘要 | 本标准规定了复杂、宽频带微电子器件用封装的地和电源引出端的串联阻抗测试方法。 |
| 适用范围 | 本标准适用于评估和比较不同封装之间性能的差异，并可用于预测封装对电源噪声和地噪声引入程度的影响。 |
| 关键词 | |
| 标准状态 | 有效 |
| 相关公告 | 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 |
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