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SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
标准号
SJ/T 11725-2018
关注
中文名称
印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
英文名称
发布日期
2018-04-30
实施日期
2018-07-01
全文上线日期
2020-08-14 00:00:00
页数
17
起草单位
起草人
归口单位
中国标准分类
国际标准分类
摘要
本标准规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等。
适用范围
本标准适用于厚度0.6 mm~2.0mm 的导热复合基覆铜板。
关键词
标准状态
相关公告
全文下载链接
PDF(76M)
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