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SJ/T 11740-2019 集成电路自动塑封系统
标准号
SJ/T 11740-2019
关注
中文名称
集成电路自动塑封系统
英文名称
发布日期
2019-11-11
实施日期
2020-04-01
全文上线日期
2021-07-08 00:00:00
页数
0
起草单位
起草人
归口单位
中国标准分类
国际标准分类
摘要
本标准规定了集成电路自动塑封系统的术语和定义、分类与组成、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。
适用范围
本标准适用于集成电路塑料封装工序用自动封装系统,也适用于半导体分立器件的塑料封装。
关键词
标准状态
相关公告
全文下载链接
PDF(76M)
中国通信标准化协会标准(YDB)
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