| 标准号 | GB/T 43796-2024 关注 |
| 中文名称 | 集成电路封装设备远程运维 数据采集 |
| 英文名称 | Remote operation and maintenance of integrated circuit packaging equipment—Data acquisition |
| 发布日期 | 2024-03-15 |
| 实施日期 | 2024-10-01 |
| 全文上线日期 | 2024-05-07 00:00:00 |
| 页数 | 22 |
| 起草单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所、中国电子科技集团公司第十四研究所、扬州国宇电子有限公司、四创电子股份有限公司、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所、青岛凯瑞电子有限公司、沈阳和研科技股份有限公司等 |
| 起草人 | |
| 归口单位 | |
| 中国标准分类 | |
| 国际标准分类 | |
| 摘要 | 本文件规定了集成电路封装设备远程运维组成架构、数据采集对象、数据采集功能、采集数据分类、数据采集过程和数据安全要求。 |
| 适用范围 | 本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的数据采集，其他电子元器件生产线数据采集过程参考使用。 |
| 关键词 | |
| 标准状态 | 有效 |
| 相关公告 | |
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